8 月 14 日,綜合《巴倫周刊》和 Seeking Alpha 網站報道,英偉達針對市場上有關其下一代 “Rubin” 架構 Tensor Core AI GPU 出現延遲的傳聞作出回應,在一份聲明中明确表示 “Rubin” GPU 項目進展順利。
此前,中國台灣地區金融集團富邦旗下分析師 Sherman Shang 在一份報告中稱,盡管英偉達 “Rubin” GPU 的首次流片已于 6 月下旬完成,但為應對 AMD 計劃在 2026-2027 年推出的 MI450 顯卡加速器,英偉達正對該芯片進行重新設計。據其推測,重新設計可能會使芯片功耗從 1800W 提升至 2000W,新流片預計在 9 月下旬至 10 月完成,且設計更改和重新流片将對 “Rubin” 的推出進度及 2026 年的供應量産生影響。
然而,英偉達的聲明與上述推測相悖。今年 3 月的 GTC 2025 上,英偉達曾宣布基于 “Rubin” GPU 的 Vera Rubin NVL144 機架級 AI 系統将于 2026 年下半年推出。有消息稱,“Rubin” GPU 将結合台積電 N3P 制程計算芯片和台積電 N5B 制程 I/O 芯片。按照英偉達的規劃,Vera Rubin 平台将得到 NVLink 144 技術加持,性能相比前代有望提高一倍,Rubin 在進行推理時可達到每秒 50 千萬億次浮點運算(petaflops)的速度,比當前 Blackwell 芯片每秒 20 petaflops 的速度高出一倍多,且可支持高達 288GB 的快速内存。
目前,英偉達 “Rubin” GPU 項目的具體進展細節尚未完全公開,但此次官方聲明無疑為關注該項目的業界人士和投資者注入了一劑強心針,其最終的推出時間和性能表現仍值得期待。