東方晶源亮相CSEAC 2025：攜AI驅動電子束技術方案，共探半導體量檢測國産化新路徑

　　/朝聞通/9月4日，以“做強中國芯，擁抱芯世界”為主題的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)在無錫開幕。展會聚焦半導體關鍵設備、核心部件、關鍵材料等領域最新成果，吸引全球22個國家和地區的專家學者、企業領袖參加。集成電路制造良率管理領軍企業東方晶源全程參與，通過兩場高規格論壇演講與特色展台，全方位展示最新技術成果，與行業同仁共話發展。

　　董事長論壇：俞宗強博士提出AI驅動“換道超車”方法論作為展會品牌論壇，董事長論壇率先開啟“巅峰對話”。東方晶源董事長俞宗強博士發表題為“Computational Metrology/Inspection for Better COO”的演講，系統介紹公司電子束量檢測設備生态建設成果，并提出AI計算引領的設備發展新路徑。

　　俞宗強博士指出，通過AI算法深度挖掘海量曆史與實時檢測數據，可精準識别影響芯片性能的關鍵缺陷與參數偏差，實現“量得少卻同樣解決問題”的高效模式，為半導體量檢測設備從追趕到“換道超車”提供可能。在圓桌對話環節，他還與半導體設備領域領軍企業高管圍繞市場拓展、技術創新、供應鍊合作等議題深入探讨，凝聚産業發展共識。

　　主論壇：雒曉軍博士解析技術趨勢，披露電子束量檢測設備國産化進展在主論壇環節，東方晶源高級副總裁雒曉軍博士圍繞半導體量檢測設備的重要性、電子束量檢測技術發展趨勢、國産化發展現狀以及國産化過程中的挑戰四大核心方面展開分享。作為擁有20年半導體量測檢測經驗的資深人士，雒曉軍博士的演講極具洞見，他認為電子束量檢測機台未來将會向冷場發射、高電壓 (>45KeV)、多電子束發展。随後他又從物理、技術、應用方面進行了分析，給出了判斷理由和依據。

　　在國産化進展上，雒曉軍博士還披露了諸多關鍵信息：在6/8英寸矽制程及第三代半導體，關鍵尺寸量測設備(CD-SEM)已經完全實現國産化。12英寸方面，東方晶源最新機台SEpA®-c505則搭載全新高速傳片平台，可滿足更高産能需求。設備集成全新自研的電子光學系統(EOS)，成像分辨率和量測重複精度實現雙重突破，技術參數比肩國際主流産品，目前正在客戶端進行驗證。有望在今年底或明年初實現在28納米制程的完全國産替代。電子束缺陷檢測設備(EBI)方面，東方晶源最新産品SEpA®-i635取得了非常大的進展，大電流預充電功能的開發解決了3D結構漏電和斷路缺陷檢測問題，抗幹擾性能的優化大大提高了小尺寸物理缺陷的檢出率, 在28納米成熟制程及3D NAND實現國産化替代。電子束缺陷複檢設備(DR-SEM)方面，東方晶源最新産品SEpA®-r655，實現1.4納米分辨率，5通道探測器同時成像，可對标fab主流機台。

　　展台人氣爆棚：三天吸引多領域關注，趣味互動傳遞品牌理念本屆CSEAC展為期3天，東方晶源展台持續保持極高的人氣，不僅吸引半導體企業、高校、投資機構等專業群體駐足交流，還引發自媒體博主現場直播關注。工作人員圍繞新産品、新技術進行細緻講解，與來訪嘉賓探讨潛在合作機遇。

　　此外，展台定時開展的“刮刮樂”互動活動廣受好評。定制化刮刮樂卡片融入東方晶源HPO理念及産品信息，讓觀衆在趣味體驗中輕松了解企業技術優勢，使展台成為兼具産品展示與行業交流功能的核心平台，收獲超高行業關注度。半導體設備對整個半導體行業起着重要支撐作用，是半導體産業鍊上市場空間最廣闊、戰略價值最重要的一環，也是東方晶源長期以來進行重點攻關的方向之一。正如俞宗強博士在論壇中所言：提升電子束設備的檢測效率，緻力于為客戶提升良率、降低成本，東方晶源為此在軟硬件聯動、定制化GPU+CPU的超算平台以及基于對光刻等核心工藝步驟的深刻理解和精準仿真等方面準備了十二年，未來還将繼續深耕，不遺餘力推動産業發展和進步。