高通攜多項合作成果亮相進博會，邊緣智能、6G将促AI進一步發展

　　/朝聞通/11月5日，第八屆中國國際進口博覽會(下稱“進博會”)在上海國家會展中心如期舉辦。相比往屆，今年進博會上，AI成了重點關注的對象，衆多AI創新産品亮相展會。在同期舉行的第八屆虹橋國際經濟論壇中，AI也是主要探讨的話題，其中，在“人工智能産業高質量發展”分論壇裡，高通中國區董事長孟樸表示：AI正在成為“新的用戶界面”，人機交互正從以智能手機為中心，逐步邁向以“智能體”為中心的時代。

　　過去幾年，AI、5G、物聯網、邊緣計算等前沿技術的演進，已經造就了大批的AI應用創新，這從本次進博會上高通展位即可窺見一二。

　　作為今年高通展位的一大亮點，端側智能體AI應用得到充分展示。例如，觀衆可以體驗高通與榮耀合作帶來的智能體前沿功能，在榮耀終端上用一句話就可以複刻自己喜愛的色彩氛圍。此外，面壁智能也與高通合作，在搭載第五代骁龍8至尊版移動平台的終端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能體技術。

　　孟樸曾在論壇中表示，随着AI的發展，智能眼鏡、智能手表、無線耳機等設備不再隻是智能手機的配件，而是能夠獨立提供AI體驗的“個人 AI 終端”。在高通展位上可以看到，小米、Rokid、雷鳥等品牌的AI眼鏡，借助高通的技術，向觀衆展示了“超越屏幕交互”的視頻通話、實時翻譯、健康助手等應用。

　　在物聯網方面，由今年2月發布的全新品牌 “高通躍龍”賦能的宇樹人形機器人、終端零售等應用展示了AI等技術帶來的創新力，也體現了“AI+連接”在賦能百業千行方面的前景。

　　從這些亮相的前沿技術和産品可以看出，AI正推動各行各業邁向智能化、數字化的新階段，特别是終端側AI也正在向規模化落地邁進。

　　而随着AI應用的進化，AI 模型也在呈現混合化趨勢：大小模型協同工作，雲端邊緣協同部署已經成為AI 落地的關鍵。這也就意味着，AI與連接的融合是AI應用規模化落地的關鍵。

　　過去幾年，5G已經作為重要連接能力，推動了AI等前沿技術的場景化、規模化落地，而2025年是6G标準化元年，待過幾年6G到來，AI的發展也會随之再加速，雲端與邊緣的協同将進一步深化。

　　孟樸在論壇演講中提到：6G遠不止是通信技術的升級，它更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協同技術創新平台，是連接雲端與邊緣的核心技術底座。也正因如此，6G将為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。高通早已啟動6G研發，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們将看到6G預商用終端的面世。

　　高通作為技術提供者，過去幾年，接連推出了“5G領航計劃”和“5G物聯網創新計劃”。在此基礎上，高通又在今年9月正式啟動了“AI加速計劃”，這一計劃旨在攜手中國生态夥伴，将智能體AI體驗引入智能手機及各類終端，賦能全新的AI功能，并與AI模型提供商和開發者深度合作，共同探索更多應用場景，推動端側AI規模化落地，助力産業邁向智能化新階段。

　　未來幾年，AI技術深化發展，與連接技術深入融合，我們也将真正進入一個“AI無處不在”的時代。