特斯拉拟調整 Dojo 3 芯片供應鍊，三星、英特爾或成新夥伴

　　8 月 8 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道稱，特斯拉正考慮在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上對供應鍊進行重大調整。據悉，三星晶圓代工有望承擔 Dojo 3 芯片前端的先進制程制造工作，而後端先進封裝則計劃交由英特爾負責。

　　特斯拉的 Dojo 1 芯片制造完全依賴台積電，采用了 7nm 先進制程以及 InFO-SoW 大面積先進封裝技術。至于二代産品 Dojo 2.預計将在今年内由台積電實現量産。此前，特斯拉 CEO 馬斯克曾表示，計劃将 AI6 與 Dojo 3 統一到一個架構中，這意味着可能不會單獨開發 Dojo 3.而是複用 AI6 的 ASIC Die 并擴展至更大規模。

　　三星電子美國泰勒晶圓廠将為 AI6 芯片提供 2nm 制程代工服務，基于此，業界預計該廠也将為 Dojo 3 提供支持。而英特爾方面，将采用基于 EMIB 的先進封裝技術，以連接 Dojo 3 的多個芯片模塊。如果這一供應鍊調整得以落實，三星和英特爾這兩家在晶圓代工和芯片封裝領域原本的競争對手，将在特斯拉的 Dojo 3 項目中展開前所未有的合作 。這一舉措也顯示出特斯拉在 AI 芯片領域積極探索新的合作模式，以優化芯片性能與成本，為其自動駕駛等 AI 相關業務的發展提供有力支撐。