8 月 7 日消息,據韓聯社報道,蘋果公司于近日宣布,其新一代芯片将由三星電子在美國得克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠進行生産。與此同時,蘋果在新聞稿中透露,雙方正在奧斯汀的半導體工廠合作開發一種創新的芯片制造技術,且該技術為全球首次應用。
蘋果方面指出,這項創新技術首次引入美國,由該工廠生産的芯片将對其産品的功耗和性能進行優化,其中包括全球範圍内銷售的 iPhone。業内觀察人士據此推測,這款芯片很可能是用于下一代 iPhone 的 CMOS 圖像傳感器(CIS)。不過,截至目前,三星方面尚未對相關細節予以确認。
此次蘋果與三星的合作,是蘋果宣布額外在美國投資 1000 億美元計劃的一部分。這一追加投資使得蘋果在未來四年内對美國的投資承諾總額達到 6000 億美元,按現彙率計算約合 4.31 萬億元人民币。