8 月 5 日消息,新興固态硬盤主控芯片企業特納飛 TenaFe 于 7 月 28 日正式推出了其 PCIe 5.0 DRAM - less 消費級 SSD 主控 TC2300.憑借出色的性能表現,引起了存儲行業的廣泛關注。
TC2300 主控基于台積電 6nm 工藝打造,采用了低于 2.5W 的低功耗架構,在保證高性能的同時,有效控制了能耗。該主控符合 NVMe 2.0 規範,支持 HMB 主機内存緩沖技術以及 FlexLDPC 糾錯技術,能夠确保數據傳輸的穩定性和可靠性。
性能方面,TC2300 擁有 4 個閃存通道,支持 3600MT/s 的接口速率,順序讀取速度可高達 12GB/s,随機性能可達 1500K IOPS。此外,它還支持至高 8TB 的 3D TLC/QLC NAND 閃存,能夠滿足不同用戶對于大容量存儲的需求。
特納飛計劃在美國加州當地時間 8 月 5 日舉行的 FMS 2025 存儲行業峰會上,展示基于 TC2300 主控的系列産品,涵蓋傳統的 M.2 SSD、BGA SSD 以及 CFexpress 存儲卡等。這些産品的亮相,将進一步展示 TC2300 主控的應用潛力和特納飛在固态硬盤主控領域的技術實力。随着 TC2300 主控的推出,預計将為消費者帶來更快、更穩定的存儲體驗,同時也有望推動固态硬盤市場朝着更高性能、更低功耗的方向發展。