雲栖大會｜斑馬智行将發布全球首個全模态端側大模型實車方案

　　/朝聞通/9 月 23 日雲栖大會前夕，阿裡雲發布全新 Qwen3-Omni，業界首個原生端到端全模态 AI 大模型，斑馬智行宣布率先融合接入。

　　在雲栖大會前沿應用館特展區斑馬智行展台，全球首個、行業唯一智能座艙全模态端側大模型解決方案 Auto Omni，将開放實車體驗。

　　雲栖大會官網日程及展台信息顯示，9 月 26 日斑馬智行将聯合阿裡雲及高通正式發布 Auto Omni，該方案在業内率先采用端到端技術架構，基于阿裡雲 Qwen Omni 及高通骁龍 8397 芯片平台打造，具有主動智能、斷網可用、隐私無憂三大特點，将帶來産品體驗代際式的提升與變革。

　　斑馬智行第一家在雲側及端側采用，端側獨家合作，打造專屬汽車智能座艙場景的解決方案。骁龍 8397 平台是高通第五代智能座艙芯片，算力大幅提升至 320 TOPS，成為高端智能汽車首選，也是端側大模型上車的最佳平台之一。

　　2025 年被行業稱為端模型上車元年。伴随主流座艙 SoC 芯片算力大幅提升，讓 7B 參數規模的多模态大模型能夠在端側流暢運行。多模态端側大模型尚未上車，全模态技術方案已經到來，給行業及用戶帶來更好的選擇。

　　據了解，首批搭載高通 8397 芯片的車型将在 2026 年量産。屆時，首批采用 Auto Omni 全模态端側大模型解決方案的新一代 AI 智能座艙将正式面世。