8 月 11 日消息,據韓媒 SEDaily 當地時間 10 日報道,援引行業消息人士信息,在得克薩斯州産能接連收獲特斯拉和蘋果訂單的背景下,三星半導體在美國的本輪投資規模有望擴大至 500 億美元(IT 之家注:按現彙率約合 3593.94 億元人民币)。
回顧投資曆程,三星電子在與美國上屆聯邦政府商議《CHIPS》法案補貼時,曾考慮過 440 億美元(約合 3162.67 億元人民币)的投資額度;但在正式協議中,因去掉了拟議的先進封裝設施,投資金額随之降低至 370 億美元(約合 2659.52 億元人民币)。
而鑒于三星電子希望在美國建設 “一站式” 晶圓代工制造體系,實現全鍊條前後端産能本地化,其至少會為補充先進封裝處理能力追加 10 萬億韓元(約合 517.3 億元人民币)投資。
據悉,三星電子位于得克薩斯州泰勒市的首座先進制程晶圓廠,在今年一季度的建設進程已達 91.8%,目标于 10 月底完工。接下來,該工廠計劃在今年内完成潔淨室建設,為明年逐步引進半導體生産設備奠定基礎。